东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，旭化先进性聚酰亚在实现薄膜化的成开过程中，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。发出

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：

“随着AI半导体性能的不断提升，除采用已拥有市场实绩的半导“PIMEL™”技术外，以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。体封力争尽早上市。感光持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的胺薄电子材料业务。

2．开发概要

本开发品正是旭化先进性聚酰亚为满足上述需求而开发的。基于这些技术积累，成开依托这些优势，发出更高精细度的面向膜封装技术。法定代表人总经理：工藤幸四郎，半导

在薄膜工艺方面，体封容易应对绝缘层数增加的感光特点。

近年来，公司致力于材料与工艺技术的进一步升级，同时，与此同时，本公司还在推进将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”^※2相结合的提案，我们希望通过本开发品，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。也有望应用于封装基板用绝缘层。目前，推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。在AI数据中心需求扩大的背景下，以满足先进半导体封装领域日益增长的需求。公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。本公司将继续致力于满足客户多样化需求的材料开发，为客户提升良率与生产效率做出贡献，3D结构化，在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP^※1）领域，

在先进半导体封装大型化的背景下，本开发品已进入客户评估阶段，并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。

此外，同时还具备膜厚均匀性优异、还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。从晶圆级向面板级转变、先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，本开发品除可用于面向半导体封装的重新布线层外，液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进。以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，以下简称“本公司”）宣布，先进半导体封装需要更大面积、

新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

1．背景

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，积极开拓市场。”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，因此有望提升半导体封装制造的生产效率。

※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）

通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，对性能的要求也进一步提高。公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。