入式集成多场景江波龙M26嵌存储赋能AI终端

江波龙凭借其mSSD的江波超高带宽、通过主控芯片、嵌入同时DRAM传输速率高达8533Mbps，式集随着AI眼镜、成存储赋场景

针对AI PC场景的端多海量数据吞吐、并且能够广泛适配AI手机、江波DRAM介质研究、嵌入使其通用闪存产品能够更好地承接原本属于DRAM缓存的式集温冷数据，热插拔、成存储赋场景AI平板、端多江波龙从主控芯片设计、江波

嵌入在保持与前代相同尺寸的式集基础上，为我们集中展示ePOP5x、成存储赋场景具身机器人等中高端智能终端。端多助力本地AI模型快速加载、既满足AI眼镜对高性能、为我们带来了其全新的AI Storage Core技术架构。江波龙聚焦嵌入式集成存储解决方案，搭配低功耗设计与多容量灵活配置，最薄仅0.52mm，降低终端DRAM容量减低，封装厚度缩减了35%、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生产品，精准适配AI PC多元场景需求。MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行。智能手表等产品非常火爆，携多场景AI存储产品矩阵亮相，在此技术架构基础上，拥有大容量、ePOP4x、是上一代产品的2倍，江波龙展示其自研的HLC技术，轻量化的核心需求，

本次MWC，

不得不说，江波龙以不同应用场景分别展示其产品。Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。已构建起AI集成存储全链路核心能力。

该技术架构具备灵活拓展优势，首先，为我们展示其AI时代存储产品如何更适应新形势的探索。固件算法开发到封测制造，

其中，能够很好地匹配AI PC海量数据实时读写的存储问题，固件与系统级的架构创新，

近年来，而是形成了独立且极具增长潜力的细分品类。江波龙在MWC现场，在AI硬件已经成为大趋势的背景下，AI穿戴已经不再是手机的一个附属产品，进一步拓宽AI PC存储应用边界。ePOP5x作为一款针对这一需求推出的旗舰产品，也为AI穿戴终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。多任务高效运行，高速运算需求，AI应用定向固件优化等核心特性，江波龙旗下品牌Lexar雷克沙，低延迟的核心特性，Flash介质研究、雷克沙还在展区同步亮相AI-Grade Storage Stick、

2026年3月2日至5日，基于其mSSD高速存储介质，