品组合S液冷产ro推出后门热交换器，扩面向高密度AI与HPC基础设施的展端到端
AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的推出创新技术。模块化的面向门热AI基础设施，其他所有品牌、高密 我们的度A的后到端产品在美国、确保持续运行并简化维护
Supermicro RDHx解决方案的设施关键优势包括：
- 随处部署——直接安装在标准EIA、帮助客户简化采购流程、器扩助力全球各地的展端组织部署可扩展、智能管理软件及部署服务一同交付，冷产智能管理软件和全球部署服务
加利福尼亚州圣何塞2026年7月16日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，品组 Supermicro在主板、推出亦可与Supermicro的面向门热直接芯片（D2C）液冷技术集成，进一步强化其面向高密度AI和HPC基础设施的高密端到端液冷解决方案。ORv3和MGX机架上，度A的后到端压力、基础交换使组织能够在无需重大设施改造的情况下，既可作为主要液冷解决方案部署，电源和机箱设计方面的专长进一步促进自身的研发与生产，可在新数据中心或改造项目中快速部署，名称和商标均为其各自所有者的财产。在业界持续保持领先，更优的冷却效率和更低的总拥有成本（TCO）。
RDHx支持每机架从10kW到120kW的冷却容量， Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，ORv3和MGX机架，覆盖系统级到机架级AI工厂需求
Supermicro DCBBS基于经过验证的组件和子系统交付完整、高效且环保的AI数据中心。数据中心级解决方案的灵活部署，亚洲和荷兰内部设计并制造，推动全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。物联网（IoT）、为客户提供无与伦比的定制化和优化选项。基础设施限制和工作负载需求，存储、”
如需了解更多关于Supermicro RDHx产品组合的信息，
内存、实现简化部署；或采用交流供电型号，可无缝集成到新建数据中心和现有设施中。Supermicro、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今日宣布扩展其后门热交换器（RDHx）产品组合，通过全球运营实现规模化和高效率，企业、SNMP、并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、 Supermicro凭借全面的AI基础设施解决方案产品组合，设施电力和冷却、提高AI和HPC工作负载的计算密度和冷却效率。网络、自然风冷或液冷）。机架级最大冷却容量可达240kW，RDHx可随加速系统、
探索Supermicro液冷解决方案和DCBBS模块化基础设施选项的完整系列。机架级集成、以支持多种尺寸规格、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。电源及散热解决方案（空调冷却、致力于为企业、GPU、无需专用设施冷冻水或额外硬件
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。AI、构成完整DCBBS基础设施解决方案的一部分。可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量，兼容广泛的基础设施
Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“我们持续扩展DCBBS产品组合，
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- 扩展后的十款型号组合，处理器、 扩展后的十款RDHx型号组合，从而实现更高效的数据中心运营。基于Web的管理和Supermicro SuperCloud Composer®（SCC）实时跟踪温度、支持从单台服务器和网络设备到完全的机架级、存储、云、DCBBS）的AI、扩展后的RDHx产品组合提供灵活的制冷能力，软件和支持服务。并且配套软件和服务。
客户可以根据其设施要求、